2023上海國際半導體展

2023 Shanghai International Semiconductor Expo

時間：2023年11月22-24日

地點：上海新國際博覽中心

聯系方式：

E-mail：2100343293@qq.com

聯系人：徐 妍159 8923 3176 Wechat

支持單位

中華人民共和國工業和信息化部

中華人民共和國商務部

主辦單位

中國電子器材有限公司

中電會展與信息傳播有限公司

協辦單位

中國電子元件行業協會

中國電子儀器行業協會

中國電子專用設備工業協會

中國電子制造產業聯盟

上海市集成電路行業協會

上海市汽車工程學會

江蘇省汽車工程學會

浙江省汽車工程學會

安徽省汽車工程學會

福建省物聯網產業聯盟

廣東省未來通信高端器件創新中心

組織單位

廣州一流展覽服務有限公司

※ 展會介紹

隨著智能手機、人工智能、AIoT、智能汽車等新技術的快速發展，物聯網應用逐漸規模化落地，安防由高清化向智能化的演進，新能源乘用車等眾多行業的興起，推動了對于半導體需求的持續快速增長，為全球半導體行業增添了新的動力。作為全球電子制造業的中心以及全球大的消費電子市場，近年來中國半導體產業也是增長迅速，中國已經成為全球大和貿易活躍的半導體市場。再加上中國政府對于半導體行業的大力扶持，中國半導體行業發展呈加速態勢。“十四五”期間，我國半導體產業將有更全面的發展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術的大量投資，以5G網絡、工業互/物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業的高速增長。據預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球大，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫療等應用領域。

為促進半導體行業新技術、新材料、新工藝及新裝備的推廣應用與經貿交流，推動半導體產業升級，2023上海國際半導體展將于2023年11月22-24日在上海新國際博覽中心盛大舉辦，展會隸屬于第102屆中國(上海)電子展專題展之一，專注于整合半導體行業創新產品、技術、解決方案及商業合作模式的發掘，為半導體企業品牌推廣、產品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業實現全產業鏈的交流和互通。作為兼具規模和影響力的半導體產業品牌盛會，展會遵循市場發展趨勢，給國內外半導體行業創造提升品牌度和開拓市場的一個契機。充分發揮其傳遞市場信息與交流技術的窗口作用，把脈行業發展方向。共享國際化大平臺，共拓半導體大市場，讓我們攜手同行，共創商機。

※ 展會亮點

中國電子展(CEF)，以國產替代為牽引、以專精特新為動能，推動高質量創新發展

電子是支撐信息技術產業發展的基石，也是保障產業鏈供應鏈安全穩定的關鍵。中國制造業發展進入新時代，由高速發展轉到高質量發展，核心技術自主創新、積極引導中小企業向專業化、精細化、特色化、新穎化發展是我國高質量發展的重要內容。中國電子展將以“創新強基、應用強鏈”為主題，繼續以電子為技術牽引，拓展物聯網、智能制造、5G、軍`工、新能源汽車、大數據、人工智能、信息安全等核心技術的應用創新，為產業發展助力，為企業騰飛加油。

上海，增強電子信息產業全鏈聚合發展能力，建設電子信息產業發展高地

上海與長三角各地產業協同發展，到2025年，初步建成具有全球影響力和競爭力的電子信息產業集群。產業鏈穩定性和韌性顯著增強；新業態新模式持續涌現，電子信息產業對上海城市數字化轉型、高質量發展的支撐賦能作用顯著增強。十四五期間，重點提出構建“一核三基四前五端”產業體系，以集成電路為核心先導，突破核心基礎元器件技術，聚焦下一代汽車電子、物聯網、智能終端、智能傳感等領域，不斷完善行業發展生態。

※ 展品范圍

◆ IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；

◆ 芯片：人工智能芯片及方案、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等；

◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；

◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等；

◆ 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等；

◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆ 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

◆ 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

◆ AI+5G：人工智能、5G開發及應用、5G手機、5G通信(方案、設備、元器件、新材料、應用等)、智慧物聯、物聯網、智能安全、智慧城市、智能汽車、無人駕駛、智能傳感、光電產業、智慧醫療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識別、工業互聯網、智慧工廠、智能機器人、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、智能電視、智能家居、智能觸控、智能穿戴、無人機、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等；

◆ Mini/Micro-LED：OLED顯示屏、AMOLED顯示屏、Micro-LED顯示屏、Mini-LED顯示屏片、驅動芯片、封裝材料、蝕刻設備、剝離設備、檢測設備、測試儀、光譜分析儀、測量設備、封裝設備、巨量轉移、噴涂設備；MovVD設備、液相外鍍爐、返修臺、光刻機、劃片機、全自動固晶機、金絲球焊機、硅鋁絲超聲壓焊機、灌膠機、真空烘箱、芯片計數儀、芯片檢測儀、倒膜機、光色點全自動分選機等。

◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等；

◆ 智慧電源：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等；

◆ 綜合：全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業園區、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。

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