2024第二屆中國西部半導體及集成電路產業博覽會暨“兩鏈”融合創新發展論壇、中國西安電子信息產業博覽會

大會概況

名稱：第二屆中國西部半導體及集成電路產業博覽會暨“兩鏈”融合創新發展論壇（簡稱“ CWIC”）

中國（西安）電子信息產業博覽會

主題：聚焦 創新 合作

時間：2024年4月18-20日

地點：西安國際會展中心（浐灞）2號館

組織機構：

主辦單位：陜西省數字經濟發展協會

西安浐灞生態區管理委員會

指導單位：中國半導體行業協會

陜西省工業和信息化廳

陜西省科學技術廳

協辦單位：中國通信工業協會

陜西省半導體行業協會 

江蘇省半導體行業協會

安徽省半導體行業協會

浙江省半導體行業協會

上海市集成電路行業協會

重慶市電子電路制造行業協會

紹興市集成電路行業協會

天津市集成電路行業協會

深圳市芯片行業協會

成都市集成電路行業協會

承辦單位：中國西部半導體及集成電路產業博覽會組委會

中國（西安）電子信息博覽會

專業媒體：半導體芯科技 今日半導體 半導體產業縱橫 云訊傳媒

電源工業 C114 電子工程世界 中鎢在線 中鎢智造 

中國電源產業網 中國制造網 投資界

特別支持媒體：芯片揭秘 慧聰電子網 電子通 

大會背景

在《陜西省委關于制定國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標的建議》中提出,打造全國重要的先進制造業基地。堅持創新動、智能制造、產業融合、集群發展，建設關中先進制造業大走廊、形成萬億級先進制造業集群、深入推進戰略性新興產業集群發展工程，加快新一代信息技術、航空航天和高端裝備等支柱產業提質增效、打造全國重要的集成電路基地、衛星應用產業集群和優勢明顯的稀有金屬深加工基地、圍繞產業鏈部署創新鏈，圍繞創新鏈布局產業鏈，支持空天動力研究院、光電子先導技術研究院、半導體先導技術中心、先進稀有金屬材料技術創新中心、國家增材制造創新中心和西部科技創新港等創新平臺建設，促進新技術的產業化、規模化應用，培育發展先進半導體、無人機、工業機器人等高新技術產業集群。堅持鍛長板補短板，實施產業基礎再造和產業鏈提升工程，推動電子信息、汽車、光伏、新材料等優勢產業補鏈強鏈，實現高端化、智能化、綠色化發展，精準對接上下游、產供銷需求，構建市場多元、協作配套的供應鏈體系。

陜西省人民政府辦公廳印發《陜西省“十四五”數字經濟發展規劃》、《陜西省“十四五”信息通信業發展規劃》中提出，到“十四五”末，全省電子信息制造業產值達到3300億元，軟件和信息技術服務業主營業務收入達到5000億元，打造集成電路、光子、新型顯示、智能裝備、軟件和信息技術服務等優勢產業集群 。預計到2025年底、陜西省電信業務總量將突破、1000億元，5G基站數量將達到11萬個，數據中心機架數將達到6萬架，千兆光網供給能力將超過1600萬戶。2021年，陜西省人民政府辦公廳先后印發了《關于進一步提升產業鏈發展水平的實施意見》《提升全省重點產業鏈發展水平若干政策措施》，為提升重點產業鏈發展水平提供了政策保障。半導體及集成電路產業鏈作為全省23條重點產業鏈之一，自實施“鏈長制”以來得以快速發展，目前全省共有半導體企業、科研院所及相關機構200余家、從業人員約6萬人，已形成從半導體設備和材料研制與生產、集成電路與新型分立器件設計、加工制造與封裝測試、以及系統應用的較為完整產業鏈，2021年產業規模達到1513.5億元，同比增長22.4%，國內半導體產業規模排名也由2011年的第八上升至第四，僅次于江蘇、上海和廣東。“十四五”期間，陜西將打造國內領先的集成電路設計業強省和國家重要的半導體及集成電路產業基地。

為深入推進半導體及集成電路產業鏈補鏈、強鏈、延鏈工程，由陜西省工業和信息化廳聯合陜西省科技廳、中國半導體行業協會指導，陜西省數字經濟發展協會和西安浐灞生態區管委會主辦，陜西省半導體行業協會、安徽、江蘇、浙江、上海、重慶、成都、天津、紹興等行業協會協辦，在西安隆重召開“2024第二屆中國西部半導體及集成電路產業博覽會暨‘兩鏈 ’融合創新發展論壇、中國（西安）電子信息產業博覽會”。

總體目標

本次本次大會將依托電子信息、半導體及集成電路上下游產業鏈展開設備技術展示以及相關學術論壇等環節設置，吸引和集聚國內外半導體及集成電路領域主管部門領導、專家學者、行業領袖、技術精英以及國際國內知名機構、組織和企業，圍繞生產制造、前沿技術、產業應用、生態系統等多個維度剖析電子信息、半導體及集成電路產業最新進展和未來發展趨勢，并結合陜西主導產業和區域特征招商引資，推動電子信息、半導體及集成電路領域上下游企業、機構在地方投資創業、落地興業、促進陜西和西部電子信息產業高質量發展，形成輻射帶動西部地區的創新先導區和全國科技創新增長極。

大會內容

大會歷時3天，展覽展示+主論壇+頒獎+項目路演+技術推介等“1+1+5+N”等多項活動。

（一）展覽展示

布展：2024年4月16-17日

展覽：2024年4月18-20日

地點：西安國際會展中心

展會規模 ：20000平米 ，500家參展企業 ，30000人次專業觀眾

（二）“1”場博覽會開幕式峰會

  參會人員：邀請國家部委司局領導、省市行業主管部門領導、專家學者、企業代表、媒體出席（規模：1000人）  

（三）“1”場“兩鏈”融合創新發展論壇

半導體產業發展主題報告（行業主管部門領導、專家學者、企業）

（四）“5”項獎項評比及頒獎

突出創新產品獎、最具潛力獎、特別支持單位獎、特別協辦單位獎、最佳媒體宣傳獎

（五）“N”場分會活動

   會議期間獎舉辦多場熱點技術專題論壇，聚焦電子信息與集成電路領域研發與應用推廣，圍繞產業鏈生態鏈體系、產教融合、投資對接、技術交流等熱點領域話題，邀請國內外電子科技、半導體及集成電路領域的主管部門、行業領袖、專家學者、技術精英以及國際國內知名機構、組織和企業參與討論，展開深入的學術、技術及產業交流。

西部電子信息產業鏈生態合作峰會

集成電路設計論壇

汽車芯片發展對接會

IC設計與創新應用論壇

中國大數據存儲高峰論壇

智能終端創新合作論壇

中國（西安）網絡安全發展論壇

特種電池技術發展論壇

電子信息產業投資及銀企對接會

行業協會理事會議及交流技術會

展示區

1、成果展區：政府組團電子信息與半導體、集成電路相關領域科技產業園區及孵化基地，工業、農業、城市等數字化應用；

2、IC設計：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等；

3、集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造等；

4、封裝測試：測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；

5、半導體材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

6、第三代半導體專區：以氮化鎵（GaN）、碳化硅（S i C）、氧化鋅（ZnO） 、金剛石等材料及應用技術；

7、設備制造：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺等；

8、電子元器件類：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、微波元器件通信整機微波材料微波射頻檢測儀器、專用軟件等；

9、新型顯示：LED顯示、車載顯示、醫顯示、教育顯示、可穿戴顯示、VR顯示、智能交通顯示以及應用終端顯示等；

10、測試測量：電子和通信儀器、電工儀器儀表、環境試驗儀器和設備、分析 儀器、認證檢測、自動化儀器儀表等；

11、大數據和人工智能：大數據與人工智能、大數據與智能制造、大數據與 智慧城市、大數據與健康醫、大數據與金融創新大數據與電子商務；

12、智能制造和工業互聯網：人工智能技術及應用、工業大數據、工業APP、操作系統及工業軟件、智能制造整體解決方案、智能制造試點示范項目、工業機器人、數控機床、增材制造設備、智能傳感與控制裝備、智能檢測和裝配裝備,以及半導體制造設備、SMT技術和設備、線束設備激光設備、PCB制造設備等

13、5G和智能終端：智能交通、智慧商圈、智能家居、可穿戴智能設備、智能安防、物聯網信息安全、大數據處理、VR IAR、智能硬件、智能汽車相關產品及解決方案等；

14、車聯網：主動安全、新能源、車聯網、充電樁等；

15、智慧生活：智能家居、智慧城市、智能醫、智能教育等。

收費標準

展位費用

類型 標準展位（3米×3米） 角標展位（3米×3米） 空地（18平方米起租）

國內價格 RMB12800元/個 RMB13800元/個 RMB1300元/平方米

外資企業 USD4000元/個 USD4800元/個 USD400元/平方米

標展配套設施：展墻2.5米高，三面圍板，展位楣板、兩盞射燈、一張展桌、兩把椅子、一個220V/5A電源插座。

組委會辦公室：

地  址：西安市西安國際企業中心B座

聯系人：楊 棟 13072992486  

電  話：029-86363366

郵  箱：1346602002@qq.com