2026第14屆中國(guó)深圳國(guó)際電子信息產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
2026 China Shenzhen International Holdings International Electronic Information Industry Expo
時(shí)間：2026年4月9-11日   
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心

本屆電子信息博覽會(huì)展會(huì)面積達(dá)10萬平方米，設(shè)立CITE品牌創(chuàng)新主題館、新型顯示及應(yīng)用館、新一代信息產(chǎn)業(yè)智造館、智能汽車技術(shù)館、基礎(chǔ)電子館等8大展館，聚焦智慧家庭、新型顯示、高端半導(dǎo)體、信創(chuàng)、大數(shù)據(jù)與存儲(chǔ)、基礎(chǔ)元器件、消費(fèi)電子、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等8大主題，眾多新產(chǎn)品、新技術(shù)、新服務(wù)、新模式、新趨勢(shì)、新理念將集中首發(fā)。同期，將舉行30余場(chǎng)主題活動(dòng)，預(yù)計(jì)觀眾達(dá)8萬人次。
作為亞洲規(guī)模最大的綜合性電子信息博覽會(huì)，博覽會(huì)得到眾多行業(yè)巨頭的青睞。中國(guó)電子、華為、海信、聯(lián)想等企業(yè)將帶來智能新品和智慧家庭解決方案；TCL華星、天馬、龍騰光電等企業(yè)將在新型顯示領(lǐng)域大顯身手；華虹集團(tuán)、睿勵(lì)科學(xué)、科視達(dá)等企業(yè)將聯(lián)合展示高端半導(dǎo)體方面的最新進(jìn)展。
展會(huì)同期將舉辦高端論壇、對(duì)接洽談、場(chǎng)外考察、項(xiàng)目推介、合作簽約、新品發(fā)布等系列活動(dòng)。論壇將深度探討電子信息未來的發(fā)展方向以及應(yīng)用前景，同時(shí)發(fā)布各方市場(chǎng)需求，為供需雙方搭建信息交流、項(xiàng)目對(duì)接的高效平臺(tái)。

全方位宣傳
精準(zhǔn)觸達(dá)+全域覆蓋
CITE電博會(huì)構(gòu)建了全渠道、立體化的宣傳矩陣，通過“精準(zhǔn)觸達(dá)+全域覆蓋”的策略實(shí)現(xiàn)行業(yè)影響力最大化。其宣傳體系涵蓋200+合作媒體矩陣（含新華社、央廣網(wǎng)、深圳特區(qū)報(bào)等央媒、主流媒體、專業(yè)媒體、紙媒等），覆蓋客戶端、網(wǎng)站、微博、微信等渠道，展前展中展后形成“曝光-互動(dòng)-轉(zhuǎn)化”閉環(huán)。
依托超120萬專業(yè)觀眾數(shù)據(jù)庫(kù)，通過短信、EDM、電話精準(zhǔn)觸達(dá)目標(biāo)受眾，實(shí)現(xiàn)“一對(duì)一”邀約。同時(shí)，聯(lián)合俄羅斯商會(huì)、加拿大商會(huì)等150+海內(nèi)外商協(xié)會(huì)，在專業(yè)市場(chǎng)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等場(chǎng)景投放廣告，并通過抖音、視頻號(hào)等新媒體矩陣年曝光超1000萬。這種“線上直播引流+線下場(chǎng)景滲透”的模式，全方位對(duì)展會(huì)及參展企業(yè)信息進(jìn)行品牌曝光。

預(yù)計(jì)規(guī)模Estimated scale：
80，000+專業(yè)觀眾
105，000+平方展覽面積
1200+參展商
30+場(chǎng)行業(yè)研討活動(dòng)

參展范圍Scope of Exhibits：
集成電路：微處理器、邏輯IC、存儲(chǔ)器、模擬IC等；
半導(dǎo)體分立器件：二極管、三極管、晶體管、晶閘管等；
被動(dòng)元件：電阻器、電容器、電感器、電源變壓器、繼電器、電聲器件、諧振器、濾波器、石英晶體、按鍵、蜂鳴器、喇叭、PCB等；
電源、變壓器：普通電源、特種電源、電子變壓器、電源配套產(chǎn)品、相關(guān)制造設(shè)備及材料、相關(guān)軟件。
電子設(shè)備儀器：電子設(shè)備與智能制造、儀器儀表與電子工具等；
線纜連接：連接器、電子線材插頭、插座、開關(guān)、端子等各種接插件、線纜材料、配線器材、電線電纜、電線電纜專用機(jī)械設(shè)備等；
傳感器類元器件：新型MEMS傳感器、敏感元件、溫度傳感器、氣體傳感器、位移傳感器、速度傳感器、光電傳感器、生化傳感器、電聲器件等；
電子材料：半導(dǎo)體材料、光電子材料、磁性材料、電子陶瓷、晶體材料、導(dǎo)熱材料、電磁波屏蔽材料等；
半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件：半導(dǎo)體器件設(shè)備、材料設(shè)備、芯片設(shè)備、 封裝制造設(shè)備和核心部件、集成電路設(shè)備、太陽能電池芯片設(shè)備、LED設(shè)備、第三代半導(dǎo)體設(shè)備等

展覽會(huì)招展部
Fair to the Department of
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